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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app， ...查看更多
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胜伟策SEL首席执行官谈战略制定 | 专属PCB制造工厂采用零排放工艺
受访者：David Whitehead SEL首席执行官 过去十年，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多
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蓄势聚能，共赢未来，盘古信息中期业绩报告暨机构股东投资分享会圆满举行
金秋送爽，丹桂飘香。2023年8月24日，广东盘古信息科技股份有限公司中期业绩报告暨机构股东投资分享会于东莞南城隆重举行。盘古信息按近30亿市场估值迎来新的战略投资股东粤科鑫泰。会上华泰证券张总、致同 ...查看更多
PCB组装：呼吁行业采取措施应对可追溯性数据存在的挑战
想象一下以下场景：你在电子制造业工作，担任运营经理，负责监督尖端器件的组装。有一天，你收到消息说，发往市场的系列产品之一出现了重大故障，引起了客户的抱怨。你疯狂地试图找出故障的根本原因，结果却被不完整 ...查看更多
